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集微网消息，日月光半导体今（4）日公布，日月光先辈封装VIPack平台，推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技能，紧张分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种办理方案，可以更有用提升高性能盘算的性能。 日月光表现，随着芯片互连的高密度、高速和低耽误需求不绝增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL办理方案是更高层级的创新封装技能。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案办理传统覆晶封装将体系单芯片（SoC）组装在基板上的范围性，将两个或多个芯片重组为扇出模组（fan out module），再置于基板上实现多芯片以及小芯片（Chiplet）的整合。封胶体分隔重布线层（Encapsulant-separated RDL）是一种Chip First技能，有助于办理传统重组晶圆制程技能中的芯片放置和筹划规则的干系标题。 据悉，FOCoS-CF使用封胶体分隔重布线层改善芯片封装交互作用（Chip Package Interaction , CPI），在RDL制造阶段减低芯片应力上的风险以及提供更好的高频信号完备性。还可改善高阶芯片筹划规则，通过淘汰焊垫间距进步到现有10倍的I/O密度，同时可整合差别节点和差别晶圆厂的芯片。 数据表现，FOCoS-CL对于整合高频宽存储（High Bandwidth Memory，HBM）特别有用益，这也是极其紧张的技能范畴，可以或许优化功率服从并节省空间。随着HPC、服务和网络市场对HBM 的需求一连增长，FOCoS-CL提供关键的性能和空间上风。 （校对/王云朗） |
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