高通骁龙 8 Gen 3 处理惩罚器规格迎早期爆料，全新“1＋5＋2 架构”

陪伴着高通处理惩罚器改由台积电代工，骁龙 8 + Gen 1，骁龙 8 Gen 2 两款旗舰级处理惩罚器的实际性能体现重回正轨，高通处理惩罚器终于摆脱了「火龙」之名，市场份额也正渐渐回升。同时根据以往多个消息源的爆料，本年很有大概高通不会推出半代产物 8 + Gen 2，而是直接提前发布骁龙 8 Gen 3。克日也有外媒博主对骁龙 8 Gen 3 处理惩罚器的规格举行了早期爆料。

差异于销量 8 Gen 2 的「1+4+3」架构，据悉骁龙 8 Gen 3 处理惩罚器将会升级为「1+5+2」架构，即 1 颗 Cortex-X4 超大核 +5 颗 Cortex-A720 大核心（频率上为 2 颗高频 +3 颗中频）+2 颗 Cortex-A520 小核心筹划。预计团体在多核心性能上较 8 Gen 2 有着较为显着的提升。而在 GPU 部分预计搭载 770MHz 主频 Adreno 750，由于芯片尚未流片量产，因此实际主频仍旧有待确认。不外思量到 8 Gen 2 的 GPU 部分性能提升之巨，8 Gen 3 的 GPU 体现无疑同样值得等待。

而在制程工艺上，思量到台积电 3nm 本钱之高以及根本现阶段产能险些被苹果公司通盘拿下，骁龙 8 Gen 3 处理惩罚器大概率相沿台积电 4nm 工艺。因此思量发热、功耗控制等方面该处理惩罚器预计连续 3.2 至 3.4GHz 的主频。如今也有消息称 8 Gen 3 改用三星 3nm 工艺打造，但思量到前几代三星工艺芯片的实际体现，这一大概性微乎其微。别的另有多个消息源指出骁龙 8 Gen 3 将不会支持 32 位的手机应用与游戏。

高通骁龙 8 Gen 3 处理惩罚器预计将于本年 10 月左右发布，首批搭载该处理惩罚器的旗舰机型预计会在 10 月尾或 11 月初与各人见面。