三星电子客岁四季度HBM收入增长190%，本年一季度预计下滑

1月31日，三星电子举行关于2024年四季度财报会，四季度营收75.8万亿韩元，同比增长12%，环比下降4.1%。净利润7.8万亿韩元，同比增长24%，环比下降23%。三星电子全年实现营收300.9万亿韩元，净利润34.5万亿韩元，营收和利润均双位数正向增长。

分部门而言，从事半导体业务的三星电子DS部门的四季度营收增长明显。三星电子的DS部门的四季度营收30.1万亿韩元，全年营收111.1万亿韩元，第四季度同比上升39%，全年上升67%，DS部门紧张从事包罗存储器、晶圆代工在内的半导体业务。三星电子的DX部门的四季度营收40.5万亿韩元，全年营收174.9万亿韩元，全年同比增长3%，DX部门紧张贩卖三星电子的智能手机、电子通信、家电等业务。SDC（表现面板业务）和Harman（音视频业务）在四季度分别实现营收8.1万亿韩元和3.9万亿韩元。

三星电子的半导体业务在四季度营收增长明显，紧张由存储器业务的贡献而致。第四季度存储器业务营收23.0万亿韩元，创历史新高，同比增长46%。三星电子认为，这是由于DRAM更高的均匀售价，以及HBM和高密度DDR5的销量增长所致。

不外，营收大增并未让该业务的业务利润更有竞争力。三星电子半导体业务的四季度业务利润及全年业务利润均落伍于SK海力士，这是三星电子在半导体存储器方面的竞争对手。虽然三星电子的半导体业务的营收规模凌驾SK海力士，但是该业务的四季度业务利润2.9万亿韩元，2024全年业务利润15.1万亿韩元，而SK海力士的四季度及全年业务利润分别为8.1万亿韩元和23.5万亿韩元。

三星电子表现，用于AI并行盘算的高性能存储器的第五代产物（HBM3E）已经在2024第三季度进行大规模生产和贩卖。“现在紧张贩卖的是HBM3E的8层和12层产物，在2024第四季度，HBM3E已向多家GPU厂商及数据中央厂商供货，贩卖额凌驾了第四代产物HBM3。”三星电子的高管表现：“HBM3E的16层产物正处于客户送样阶段，第六代产物HBM4预计在2025年下半年大规模量产。”

“HBM的贩卖额在2024年第四季度环比增长190%，但这低于我们此前预期。2025年第一季度HBM收入将下降，HBM需求的不确定性在增强，未来需求取决于GPU产物的供应环境，以及美国出口管制步伐的影响。“三星电子的高管增补道：“我们认为履历2025年一季度HBM需求的短暂紧缩后，需求将在2025年第二季度恢复增长。”

谈到近期爆火的DeepSeek对HBM贩卖影响，三星电子在财报会上表现，行业发展通常会由于新技能而发生改变，但是基于现在有限的信息而言，论述DeepSeek对HBM销量影响还为时尚早。“我们预期这起变乱将在短期内对公司构成肯定风险，不外长期来看是一次机会。”

在代工方面，三星电子的4nm工艺已经大规模投产，2nm工艺的工艺计划套件（PDK）已经向客户发放。“我们预计5nm工艺及以下的先辈工艺将实现两位数增长，第一代2nm工艺将在2025年投入生产，第二代2nm工艺将在2026年投入生产。”三星称。

别的，三星电子还在研发人形呆板人产物，此前它收购了Rainbow Robotic的控制权，并致力于打造应用于工业制造和家庭应用范畴的人形呆板人。三星电子还创建了一个呆板人相干部门，该部门是由CEO监视管理。