从相爱到相杀！苹果高通数十年恩怨，终被自研芯片画上句号

克日，苹果发布了主打中端市场的新品iPhone 16e，此中的最大亮点就是搭载了自主研发了6年之久、历经崎岖的首款基带芯片C1。苹果硬件技能高级副总裁Johny Srouji表现，C1芯片接纳了台积电4nm工艺的基带调制解调器与7nm工艺的射频收发器，是苹果迄今能效最高的调制解调器，使iPhone 16e播放视频最长可达26小时。

苹果最新发布的iPhone 16e

自此，苹果将来推出的所有新机型都将接纳自研的基带芯片，也意味着高通等基带芯片供应商可能被完全取代。面临可能到来的困局，高通必将更倚重来自中国的手机品牌，而且实行多元化战略开辟非手机应用市场。

高通不是第一个也不是末了一个遭此运气的“果链”企业。近期，苹果公布，计划在本年用自研WiFi芯片全面取代博通芯片，博通的“脱苹”之路开始了。

苹果高通终将走向陌路

高通作为全球领先的移动通讯芯片供应商，恒久以来在苹果的供应链中占据重要职位。双方的合作可以追溯到2011年，彼时苹果发布的iPhone 4S全面接纳烈?通的基带芯片。在4G期间，高通的基带芯片依附其卓越的性能和广泛的兼容性，为iPhone提供了稳固的通讯连接，助力苹果手机在全球市场取得了乐成。因此，一直到2015年的iPhone6S和iPhone6SPlus，高通一直是苹果基带芯片的唯一供应商。高通也从苹果的巨大订单中获取了丰厚的利润，成为了苹果供应链中不可或缺的一环。那段时间，苹果和高通的合作堪称科技行业的范例，双方共同推动了智能手机和通讯技能的发展。

然而，好景不长，随着苹果业务规模的不绝扩大，高通向苹果收取的专利授权费用也水涨船高。高通的专利授权模式接纳按手机整机售价抽取肯定比例的方式，这使得苹果每年须要付出巨额的专利费用。据相干报道，苹果每贩卖一部iPhone，高通就能从中获得数美元乃至数十美元的专利授权费，这对于寻求本钱控制和利润最大化的苹果来说，无疑是一笔不情愿的负担。

除了专利授权费的争议，双方在技能方面也逐渐产生了分歧。苹果对产物的性能和用户体验有着很高的要求，希望高通能够不绝优化基带芯片的性能。但高通在技能研发方向上有着自己的考量，双方在技能门路和研发节奏上难以告竣同等，这进一步加剧了双方的抵牾。于是苹果从2016年开始在iPhone7和iPhone7Plus的某些机型中引入了英特尔调制解调器，以期淘汰对高通的依赖。

终于在2017年年初，苹果在美国对高通提告状讼，控告高通在购买芯片时向其收取过高的特许权使用费，构成反竞争举动，此举也彻底引爆了双方的抵牾。高通也不甘示弱，敏捷睁开反击，在全球多个国家和地域对苹果提起专利侵权诉讼，双方的关系急剧恶化，从曾经的合作同伴变成了针锋相对的竞争对手。这场专利大战一连了数年之久，涉及全球多个司法管辖区，诉讼数量高达数十起，成为科技行业有史以来最剧烈的知识产权纠纷之一，这也为苹果日后积极研发基带芯片埋下了种子。

虽然双方在2019年告竣息争，签署了为期6年的专利授权协议，高通重新成为苹果的基带芯片供应商，但在与高通一次次的诉讼过程中，苹果认识到了核心技能必须掌握在自己手中，于是在同年收购英特尔的基带芯片业务，获得了英特尔约莫2200名员工及1.7万项专利，为其自研基带芯片奠基了结实的技能底子和人才储备，正式开启了自研基带芯片的征程。

以后，苹果投入了大量的人力、物力和财力，组建了一支顶尖的研发团队，尽力攻克基带芯片技能难题。在研发过程中，苹果也发现基带芯片的计划面临着诸多寻衅，如通讯专利技能的会集化、经验技能方面的缺失以及须要与成百上千的网络运营商做好兼容适配工作等。6年内，苹果此举一直不被业界看好，但苹果始终没有放弃，终于乐成推出了首款自研基带芯片C1。这一结果不但是苹果技能气力的表现，更是其摆脱高通束缚的关键一步。

苹果的C1基带芯片

苹果C1基带芯片在工艺上显现了独特的创新之处，其基带调制解调器接纳先辈的4nm工艺制造，而收发器则接纳7nm工艺制造。这种混合工艺并非简单的组合，4nm工艺能够实现更高的晶体管密度，从而在有限的芯片面积内集成更多的功能模块，提拔芯片的团体性能。它使得C1基带芯片在处理处罚复杂的通讯信号时，能够更加高效地运行，淘汰信号处理处罚的延长，为用户带来更快的网络响应速率。而7nm工艺的收发器则在信号吸收和发送方面发挥着重要作用。它具有精良的射频性能，能够稳固地吸收和发送各种频段的信号，确保手机与基站之间的通讯稳固可靠。同时，7nm工艺的较低功耗特性也有助于低落整个基带芯片的能耗，延伸手机的续航时间。这种4nm与7nm制程的协同上风，使得C1基带芯片在性能和功耗之间找到了一个平衡点。而且C1基带芯片在功耗优化方面取得了庞大突破，成为了iPhone迄今能效最高的调制解调器，C1接纳了先辈的电源管理技能，能够根据差别的工作负载动态调解芯片的电压和频率，克制不须要的功耗浪费。据介绍，iPhone 16e得益于C1基带芯片的低功耗特性，其视频播放时间可达26小时，比iPhone 16长了4小时，续航表现非常精彩。

业内专家Jeff Pu透露，苹果正在为iPhone 18 Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，计划在2026年将C2芯片用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，也阐明苹果将来的产物都将完全接纳自研的基带芯片，高通很可能彻底成为“已往时”。

英特尔已成前车可鉴

苹果每次乐成自研芯片都势必给果链企业带来巨大的打击。

苹果的自研芯片之路已经沉淀了15年，在2010年发布的初代iPad和iPhone4上搭载了苹果首款自研CPU芯片A4，虽然其没有完全取代某一款特定芯片，而是替代了此前苹果产物中使用的一系列通用芯片办理方案。苹果对A4进行了优化和定制，摒弃了iPhone 4或iPad所不须要的模块，接纳了ARMCortex-A8核心和PowerVRSGX535GPU，虽然在性能上并非顶尖，但标志着苹果开始涉足芯片计划范畴，迈出了摆脱对外部芯片依赖的第一步。

苹果的A18PRO芯片

以后，苹果每年都会推出新一代的A系列芯片，不绝提拔性能和能效，而且逐渐成为业界最顶尖的处理处罚器芯片。这样的乐成经历，让苹果在芯片范畴的野心也越来越大。2017年，苹果推出了A11Bionic芯片，初次引入了神经引擎，开启了iPhone在人工智能范畴的探索。这款芯片接纳六核心架构，大核性能相比A10提拔25%，4颗小核相较A10提拔70%，多性能处理处罚提拔75%；GPU性能较A10提拔30%，功耗却低落了50%。A11Bionic的强盛性能为iPhoneX的FaceID和Animoji等功能提供了有力支持，也让苹果在智能手机芯片范畴崭露锋芒。

接着，苹果将眼光投向了桌面端。2020年，苹果发布了M1芯片，这是一款专为Mac计划的芯片，该芯片接纳5nm工艺，集成了CPU、GPU、神经引擎等多个核心组件，与之前使用的英特尔芯片相比，实现了性能和能效的双重突破。

据相识，M1芯片让MacBookAir的续航从10小时跃升至18小时，多核性能逾越同期Intel i7，且无风扇计划让机身温度低落30%，彻底冲破了“浮滑天性能弱”的刻板印象，也标志着苹果在PC盘算芯片方面正式与英特尔“分手”，转而接纳Arm架构进行自研并商用。

英特尔因此受到了巨大压力。相干数据表现，在2020年之前，英特尔险些是苹果Mac电脑芯片的唯一供应商，每年从苹果获得的订单带来了相当可观的营收。但随着苹果自研芯片的渐渐推广，英特尔的市场份额敏捷下滑。到2023年，苹果所有个人电脑产物全面转向自研芯片，英特尔彻底失去了苹果这一重要客户。

苹果公司前CEO史蒂夫·乔布斯与英特尔员工共同展示晶圆

这一变化对英特尔营收产生了直接且严峻的影响。在失去苹果订单后，英特尔的营收大幅降落。2021年~2023年期间，英特尔的营收一连下滑，此中客户盘算业务（CCG）作为与苹果合作的核心业务板块，受到的打击最为显着。2021年第三季度，英特尔的客户盘算业务营收为97亿美元，同比降落2%，英特尔高管在财报会上表现，如果不思量对苹果CPU和调制解调器业务的影响，CCG营收同比增长约10%。这充分阐明苹果自研芯片对英特尔营收的负面影响。而在股价方面，英特尔也遭受重创。自苹果公布自研芯片计划以来，英特尔的股价一起震荡下跌。在2023年苹果全球开辟者大会公布Mac Pro电脑将搭载M2 Ultra芯片后，英特尔股价当日收跌4.63%。这直观地反映了市场对英特尔将来业绩的担心，资源市场对英特尔的信心受到打击。

除了A系列和M系列芯片，苹果还在其他芯片范畴进行结构。比方，苹果为AppleWatch研发了S系列芯片，接纳系统级封装（SiP）技能，集成了多种功能组件，实现了手表的小型化和低功耗运行；为AirPods研发了H和W芯片，提拔了耳机的连接稳固性和音频处理处罚本事；U1芯片则为苹果装备之间的精准定位和交互提供了支持。苹果仍在进一步缩窄果链的长度，这次轮到了高通。

苹果自研芯片的动机重要泉源于缩减本钱和技能自控。

苹果自研芯片可以更好地掌控技能门路和性能表现，实现芯片与其他组件的紧麋集成，提拔产物团体性能。通过自研芯片，苹果可以根据自身产物的需求和特点，进行针对性的计划和优化，自我掌控技能发展速率，充分发挥芯片的性能上风，同时，本钱也更加可控。

以基带芯片为例，苹果采购高通骁龙X55基带的本钱约90美元，而同期接纳更先辈5nm工艺的苹果A14芯片代价仅40美元。苹果与高通息争后，每年需向高通付出七八十亿美元的费用，这无疑是一笔巨大的开支。通过自研基带芯片，苹果可以节省这部门高昂的采购和授权费用。据估算，若苹果全面接纳自研基带芯片，每年可节省数十亿美元的本钱。这不但能进步苹果的利润率，还能在产物订价上拥有更大的机动性，加强市场竞争力。

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从高通的角度来看，据市场研究机构估算，在2019年双方息争后的几年里，苹果iPhone的基带芯片订单为高通贡献了约10%~15%的年收入。以2022财年为例，高通总营收约442亿美元，此中来自苹果的相干收入约50亿~70亿美元，这一数据直观地表现了苹果订单对高通营收的重要性。

数据泉源：调研机构TechInsights

然而，随着苹果自研基带芯片的渐渐推进，高通面临着订单大幅流失的严峻局面。一旦苹果全面接纳自研基带芯片，高通的基带芯片收入将遭受重创，出现断崖式下滑。虽然由于基带芯片技能复杂度高，苹果初期可能会采取分阶段更换的计谋，比方先在部门机型或特定地域使用自研芯片，以缓冲对供应链和产物性能的影响，但从久远来看，高通失去苹果大单险些已成定局。

高通最新的2025年第一季度财报表现，失去苹果的订单后，其半导体业务营收同比降落了15%，净利润大幅下滑30%。高通预计到2026年，其在苹果调制解调器市场的份额将从现在的100%降至20%。

不过显然，高通对由于苹果订单急剧缩减引起的业绩逆境早有预判，也已经在睁开结构加以应对。比年来，高通加速技能创新的步伐，积极向汽车、物联网等范畴拓展业务，推动芯片业务多元化发展，低落对苹果业务的依赖。此中，中国企业源源不绝的订单对于高通来说，可谓是济困抒难，为其提供了有力保障。

小米、OPPO、vivo等国产手机巨头旗下的旗舰畅销机型基本都在接纳高通的芯片，为高通提供大批订单，双方共同发展，一直保持着恒久稳固的合作。除手机厂商，在高速发展的汽车电子等新兴范畴，中国厂商也为高通打开市场大门。现在，在汽车范畴，高通的骁龙数字底盘已经被40多个中国汽车品牌的100多款车型接纳，2024年上半年，高通在中国智能座舱域控制器市场占据67%的市场份额。各大车企使用高通在芯片技能和通讯技能方面的上风，提拔汽车的智能化和网联化水平，实现智能驾驶辅助、车联网等功能，为斲丧者带来更智能、便捷的出行体验 。

同时，高通也在不绝提拔芯片性能和技能水平，以保持在基带芯片市场的竞争力，不绝加大在6G、AI芯片、射频前端等范畴的研发投入。在6G技能研发方面，高通积极参与国际尺度订定，与全球运营商和装备制造商合作开展试验和验证工作。高通表现，2025年6G尺度化将正式启动，高通将尽力投入6G技能研发和FR3频段的支持。

在AI芯片范畴，高通将AI技能融入其芯片产物中，提拔芯片的智能化水平和性能表现。比方，高通的骁龙芯片集成了AI Tensor加速器，能够提拔AI推理速率，为手机、电脑等终端装备提供更强盛的AI处理处罚本事，满足用户在图像辨认、语音助手、智能照相等方面的需求。

在射频前端范畴，高通不绝推出新的技能和产物，进步射频前端的性能和服从。其新一代5G调制解调器至天线办理方案-Qualcomm X85 5G Modem-RF，是首个在Sub-6GHz频段中支持400MHz上下行链路载波聚合的调制解调器到射频的办理方案，还引入了最新的双卡双通技能-Turbo DSSA，下行峰值速率可达12.5Gbps，为5G网络的高效运行提供了有力支持。高通表现，将来将推出更先辈的调制解调器芯片，支持更高的网络速率和更低的延长，为用户提供更好的通讯体验。

不只是高通，博通作为果链上的重要一员，重要为苹果提供WiFi和蓝牙芯片，而近期，苹果公布，计划在本年用自研WiFi芯片全面取代博通芯片，应用于将来旗下各类产物的消息传出，敏捷引发行业表里的广泛关注与热议，博通股价应声下跌。

当日，博通股价开盘便大幅跳水，盘中一度暴跌4.7%。只管随后跌幅有所收窄，但克制收盘，仍以下跌2%报收，与之形成对比的是，苹果股价当天微涨0.4%。

苹果此次自研基带芯片和Wi-Fi芯片两块难啃的骨头上都取得了关键性的乐成，表明苹果在芯片自研的道路大将越走越远，果链也将进一步缩窄重塑，高通等高度依赖果链的企业一方面须要探求更多的客户，包管订单富足。另一方面，还须要加速技能迭代，进步技能领先性，并增长产物范例，拓展更多赛道，创造更多时机。