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性能与本钱不相匹配,进入尴尬期的先辈制程工艺又将何去何从?

当飙升的本钱与不相称的性能提升碰到斲丧低迷期,先辈制程芯片似乎正步入尴尬期,这也使得芯片代工厂与客户之间的博弈,变得愈发猛烈。云云实际,带来的题目是:先辈制程工艺芯片发展又将何去何从?一、先辈制程芯片

当飙升的本钱与不相称的性能提升碰到斲丧低迷期,先辈制程芯片似乎正步入尴尬期,这也使得芯片代工厂与客户之间的博弈,变得愈发猛烈。

云云实际,带来的题目是:先辈制程工艺芯片发展又将何去何从?

一、先辈制程芯片:飙升的本钱与不相称的性能提升

随着芯片制程工艺在比年来从28nm一起狂奔至如今的5nm、4nm以致来岁进入3nm,但在摩尔定律渐渐失效的实际下,过往先辈制程工艺带来的性能红利也正在渐渐消散,取而代之的是本钱的飙升与不相称的性能提升。

这在iPhone 14 Pro系列所使用的A16仿生处置处罚器上,表现得颇为显着。

据Nikkei Asia 报道称:本年iPhone 14 Pro 款机型本钱上涨显着,此中iPhone 14 Pro Max 的本钱更是到达了501 美元,比上代多了 60 美元;而iPhone 14 Pro 系列本钱飙升的最大推手,则属A16仿生芯片。

据报道这枚接纳了台积电4nm制程工艺的芯片,其本钱相较于A15 芯片的本钱上涨超 2.4 倍,到达了 110 美元。

要知道,这照旧在台积电对苹果这个大客户,并未举行大幅提价的实际下。

但本钱的飙升并未带来与之相称的性能提升,毕竟上本年A16仿生芯片带来的性能提升相对有限。

在苹果发布上,固然苹果宣称A16仿生芯片是iPhone的速率之王,其晶体管数目到达了近160亿个,性能相较于A13处置处罚器提升40%,能耗相较于A15处置处罚器降落20%。

但毕竟上,相较于 A15处置处罚器,本年A16仿生芯片在晶体管数目上提升不敷十亿,落实到详细性能,从白问科技发布的干系测试结果来看:则是本年A16芯片在CPU部门的Geekbench5跑分为单核1887/多核5461,团体较iPhone13 Pro的A15芯片提升约12%,GPU方面,A16在内存带宽升级50%的环境下,GFXBench离屏测试结果相比A15仅提升约6%。

二、芯片代工厂与客户之间的博弈,变得更为猛烈

云云实际,也使得先辈制程工艺在当下显得颇为尴尬。

但于先辈芯片制程工艺而言,更无奈的现着实于:厂商须要用拥有先辈制程芯片的产物,作为卖点来刺激低迷的终端斲丧市场;芯片代工厂也须要连续投入、推进先辈制程芯片向前发展,进入3nm、2nm以致更高制程阶段;斲丧者也盼望拥有最新技能的产物,但却不肯意负担与之相伴的涨价,特殊是在当下这种经济低迷期。

以是我们看到,纵然本年苹果A16处置处罚器本钱飙升2.4倍,但苹果在Pro系列产物上,照旧选择将这部门本钱自我吸取,未进步Pro产物起售价。

但要厂商长期自我吸取本钱压力,低沉利润率,显然厂商并不会乐意,更况且,面对接下来愈发先辈的制程工艺,其本钱还会进一步上涨。

这也让当下先辈制程工艺出现了未曾有过的三角抵牾——即愈发先辈的制程工艺肯定会带来更为高昂的本钱,但对上涨的本钱,芯片代工厂、厂商与斲丧者,三方均不肯意过多负担。

这从两条有关台积电先辈芯片制程工艺动态信息,便可见端倪。

一是业内人士“手机芯片达人”爆料称“tsmc 内部决定放弃N3工艺,由于客户都不消,转2023 下半年量产降本的N3E 工艺, N3 本钱高,design的window 又很critical .连Apple 都放弃N3 工艺。”

二是自2021年公布提价20%之后,日前台积电对苹果、英伟达、高通等客户提出了新一轮的涨价要求——从2023年1月1日起,台积电筹划将8英寸芯片晶圆的代价涨价6%,将12 英寸晶圆的代价将进步 3% 至 5%。

云云种种,都指向了先辈制程工艺在当下所面对的巨大本钱逆境。

而这种逆境,带来的直接结果是让芯片代工厂与客户之间的博弈变得更为猛烈。

面对台积电新一轮的涨价要求,据业内人士“手机芯片达人”爆料称:“苹果正式拒绝tsmc 2023 涨价要求,苹果比tsmc更强势”,但来自《经济日报》的信息又称苹果已同意负担本钱。

以是这也让台积电与苹果之间的博弈结果变得颇为空中楼阁,但当这种博弈来到明面上,无论此轮博弈谁胜谁负,对于苹果这种风俗于对供应链强把控、难以继续供应链钳制的厂商而言,大概都不是其乐于见到的。

这从苹果此前在整机制造、OLED表现屏幕等方面扶持新权势制衡老权势一家独大的办法中,便可见一斑。

在此,大概一场毕竟是制程工艺为王,照旧订单为王的争斗,已然渐渐打响。

但这种争斗,显然也冲破了本来相互玉成、多方共赢的贸易模式,于此中各方,毕竟上都是倒霉的存在,但在本钱、利润、话语权等多方考量争取下,这恐怕又是厂商们的肯定选择。

三、先辈制程工艺又将何去何从?

更强性能、更低功耗固然是我们对芯片的永恒寻求,但随着芯片制程工艺跨过7nm这道分水岭之后,其性能提升愈发与本钱提升不相匹配——特殊是在斲丧电子财产正不可制止地进入阑珊期,面对先辈制程工艺这头吞金巨兽,芯片代工厂、厂商与斲丧者均不肯过多分担的实际下,这也使得更先辈工艺将何去何从,酿成了一个迫切须要复兴的题目。

毕竟,当前接纳5nm、4nm制程工艺的芯片,在性能与功耗表现上已经非常良好,其已可以或许完全满意斲丧者产物一样平常使用。那么在此实际下,厂商是否尚有连续的动力去接纳更高本钱的先辈制程工艺芯片,特殊是在斲丧不振的实际下?

在此,我们大概唯一能等待的是:厂商们可以或许尽快研发出新一代须要更高制程工艺支持且被市场广泛继续的全新终端装备,大概唯有此,才华刺激先辈制程芯片连续向前发展。

但这类装备和需求在那里?遗憾的是,如今我们都还未见到端倪。

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