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传三星将扩大多项目晶圆服务，制程扩大至4nm

择要：10月18日消息，三星电子筹划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务，且制程技能将扩大至4nm。10月18日消息，三星电子筹划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务，且制程技能将扩大至4nm。所谓多项目晶圆，是指将多个利用

择要：10月18日消息，三星电子筹划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务，且制程技能将扩大至4nm。

10月18日消息，三星电子筹划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务，且制程技能将扩大至4nm。

所谓多项目晶圆，是指将多个利用雷同工艺的集成电路计划放在同一晶圆片上的流片服务，制造完成后，每个计划都可以得到数十片芯片样品。可以资助芯片计划企业低沉流片资本。

编辑：芯智讯-林子

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